導(dǎo)讀：在傳統(tǒng)小間距下探到P0.X時(shí)代幾乎小無可小的時(shí)候，國(guó)內(nèi)行業(yè)出現(xiàn)了另外一種替代方案，即采用IMD集成封裝的“四合一”“N合一”方案。2017年，行業(yè)新銳晶泰星光電突破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)思維，吸收集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)造性將IMD集成封裝(Integrated Mounted Devices，簡(jiǎn)稱：IMD)引入 LED顯示封裝領(lǐng)域，即四合一 陣列化封裝?！八暮弦弧狈庋b被視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中方案，即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)。這種封裝的好處在于克服了COB封裝里單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過多的技術(shù)難度;對(duì)于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)椤跋袼亻g距過小” 而變得“非常小”，進(jìn)而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升;并且一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)”修復(fù)的需求(0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品 都不具有這種特性)。
在傳統(tǒng)小間距下探到P0.X時(shí)代幾乎小無可小的時(shí)候，國(guó)內(nèi)行業(yè)出現(xiàn)了另外一種替代方案，即采用IMD集成封裝的“四合一”“N合一”方案。2017年，行業(yè)新銳晶泰星光電突破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)思維，吸收集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)造性將IMD集成封裝(Integrated Mounted Devices，簡(jiǎn)稱：IMD)引入 LED顯示封裝領(lǐng)域，即四合一 陣列化封裝。“四合一”封裝被視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中方案，即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)。這種封裝的好處在于克服了COB封裝里單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過多的技術(shù)難度;對(duì)于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)椤跋袼亻g距過小” 而變得“非常小”，進(jìn)而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升;并且一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)”修復(fù)的需求(0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品 都不具有這種特性)。
四合一LED模組方案降低成本
“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)，讓表貼工藝照樣可以大顯身手。當(dāng)前適用于P1.0間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造P0.6間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。并且“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)亦采用共享陰極、邊框接線的設(shè)計(jì)，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點(diǎn)，提升產(chǎn)品的成本性。業(yè)內(nèi)認(rèn)為“四合一”是一種盡可能繼承了上一代產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性的“創(chuàng)新”，盡顯中國(guó)哲學(xué)中的“中庸”之道，既保持傳統(tǒng)，又注重創(chuàng)新與進(jìn)取。
四合一LED模組方案提升了可靠性
當(dāng)前，“四合一”Mini LED模組封裝出于成本的考慮，采用的還是普通正裝的芯片，并沒有對(duì)芯片工藝提出特別的要求。隨著晶泰星、國(guó)星光電、朗德萬斯等封裝廠商更進(jìn)一步的推進(jìn)“六合一”甚至是“N合一”方案，采用尺寸更小，出光效果更好，更易貼裝的倒裝芯片將是必然的選擇。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時(shí)，倒裝工藝能夠提供LED芯片的有效發(fā)光面積、提供LED芯片的有效散熱面積，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品光學(xué)特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產(chǎn)品芯片封裝的“關(guān)鍵方向”。
“四合一”Mini LED模組本質(zhì)上依然是四個(gè)由12顆RGB-LED芯片合成的“燈珠”，下游廠商在表貼工藝上的核心資產(chǎn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)被悉數(shù)繼承。甚至，中游封裝企業(yè)，“大量MiniLED集成”的難度也被“繞了過去”。這使得“四合一”MiniLED模組既滿足了中游封裝企業(yè)更容易大量供給，又保持了下游企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主性、核心技術(shù)地位不損失的特點(diǎn)。
“四合一”MiniLED模組在采用高度集成化和更小LED芯片的前提下，下游廠商幾乎不犧牲產(chǎn)業(yè)利益、更不需要讓渡技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，并發(fā)揮了LED顯示行業(yè)已有的大量表貼技術(shù)資產(chǎn)的價(jià)值，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了保護(hù)了下游終端廠商的“分割”蛋糕的能力。這讓這種技術(shù)，更多的贏得下游廠商的歡迎。
“四合一”MiniLED模組也有其“劣勢(shì)”，在封裝階段，終產(chǎn)品的“顯示像素間距已經(jīng)被確定”。這使得，中游封裝企業(yè)必須提供“更多規(guī)格的四合一燈珠”。后者要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密——從部件級(jí)別上升到“產(chǎn)品”級(jí)別。這可能進(jìn)一步促進(jìn)以“中游-下游”聯(lián)盟為特征的行業(yè)“集團(tuán)”在LED顯示市場(chǎng)上的出現(xiàn)。
整體上，相對(duì)于COB技術(shù)，“四合一”MiniLED模組更充分利用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資源和資產(chǎn)，給下游廠商留下了更多的“價(jià)值空間”，并在顯示效果和體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)了明顯的提升和改進(jìn)。作為目前LED顯示行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新方向之一，其可以說是“折中”，也可以說是“集大成”。且正是因?yàn)檎壑?，才使得“四合一”MiniLED模組具有技術(shù)難度下降和成本可控的優(yōu)勢(shì)。這讓“四合一”Mini LED模組更易于成為行業(yè)的“變革先行者”。
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