摘要：小間距l(xiāng)ed顯示屏采用的SMD封裝器件，燈珠焊盤(pán)面積太小，SMT回流焊后，PCB板上的燈珠非常脆弱，搬運(yùn)、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。COB封裝是將LED芯片直接固晶焊線(xiàn)在帶顯示電路的PCB板上，再用封裝膠對(duì)LED芯片包封。
1、小間距顯示屏面板可靠性與穩(wěn)定性問(wèn)題?
目前，眾多小間距屏廠受困于小間距的可靠性與穩(wěn)定性問(wèn)題，不得不培養(yǎng)大量的工程服務(wù)人員去給客戶(hù)修屏，這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)成為SMD分立器件小間距屏最大的瓶頸和天花板。LCD面板失效像素點(diǎn)的國(guó)際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)為百萬(wàn) 之 1.5 個(gè)失效像素，即失效率1.5PPM。目前SMD分立器件LED小間距的出廠前失效率達(dá)到 30-50PPM，屏廠通過(guò)出廠前的老化和維修。
2、點(diǎn)間距的局限性
目前采用SMD分立器件的小間距顯示屏產(chǎn)品，主流的點(diǎn)間距在P1.2—P2.0之間，市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有P1.0以下間距量產(chǎn)的產(chǎn)品。有公司推出了燈制造間距為0.7mm小間距樣品，現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化，從分立器件顯示屏技術(shù)角度來(lái)看，這已經(jīng)是分立器件小間距顯示屏的極限，要想做更小間距幾乎已經(jīng)不可能。
3、小間距顯示屏的防護(hù)性
小間距led顯示屏采用的SMD封裝器件，燈珠焊盤(pán)面積太小，SMT回流焊后，PCB板上的燈珠非常脆弱，搬運(yùn)、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。COB封裝是將LED芯片直接固晶焊線(xiàn)在帶顯示電路的PCB板上，再用封裝膠對(duì)LED芯片包封。
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