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sales@mydled.com 誠(chéng)信12年摘要:小間距l(xiāng)ed顯示屏采用的SMD封裝器件,燈珠焊盤(pán)面積太小,SMT回流焊后,PCB板上的燈珠非常脆弱,搬運(yùn)、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。COB封裝是將LED芯片直接固晶焊線(xiàn)在帶顯示電路的PCB板上,再用封裝膠對(duì)LED芯片包封。
1、小間距顯示屏面板可靠性與穩(wěn)定性問(wèn)題?
目前,眾多小間距屏廠受困于小間距的可靠性與穩(wěn)定性問(wèn)題,不得不培養(yǎng)大量的工程服務(wù)人員去給客戶(hù)修屏,這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)成為SMD分立器件小間距屏最大的瓶頸和天花板。LCD面板失效像素點(diǎn)的國(guó)際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)為百萬(wàn) 之 1.5 個(gè)失效像素,即失效率1.5PPM。目前SMD分立器件LED小間距的出廠前失效率達(dá)到 30-50PPM,屏廠通過(guò)出廠前的老化和維修。
2、點(diǎn)間距的局限性
目前采用SMD分立器件的小間距顯示屏產(chǎn)品,主流的點(diǎn)間距在P1.2—P2.0之間,市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有P1.0以下間距量產(chǎn)的產(chǎn)品。有公司推出了燈制造間距為0.7mm小間距樣品,現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化,從分立器件顯示屏技術(shù)角度來(lái)看,這已經(jīng)是分立器件小間距顯示屏的極限,要想做更小間距幾乎已經(jīng)不可能。
3、小間距顯示屏的防護(hù)性
小間距led顯示屏采用的SMD封裝器件,燈珠焊盤(pán)面積太小,SMT回流焊后,PCB板上的燈珠非常脆弱,搬運(yùn)、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。COB封裝是將LED芯片直接固晶焊線(xiàn)在帶顯示電路的PCB板上,再用封裝膠對(duì)LED芯片包封。
總結(jié):以上就是今天美亞迪小編跟大家分享的關(guān)于“COB小間距顯示屏的秘密,都有哪幾個(gè)方面呢?”全部?jī)?nèi)容,對(duì)此還有什么LED小間距技術(shù)方面的問(wèn)題可以繼續(xù)瀏覽其它的技術(shù)交流欄目,對(duì)于想要深入了解LED小間距產(chǎn)品和購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品的朋友可以電話(huà)下單或者在線(xiàn)下單,方便快捷。
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