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小間距LED顯示屏有哪些封裝技術(shù)呢?只要掌握就能勝出?-美亞迪光電

發(fā)布時間:2019-08-13 14:32:21 作者:小間距LED顯示屏封裝 來源:http://m.sunnyacreseleuthera.com 瀏覽量:8789
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導(dǎo)讀:當(dāng)前LED顯示屏已經(jīng)成為了不少行業(yè)必不可少的裝備,而且已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈包含上游芯片、中游封裝、下游應(yīng)用等,可以說封裝在LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中非常的重要,目前已經(jīng)進入到了微間距的發(fā)展階段,布局小間距顯示屏已經(jīng)成為了眾多企業(yè)改革的先鋒。探索小間距的多種封裝方案將成為產(chǎn)品質(zhì)量的保證!這些封裝方案他們之間會有一些什么關(guān)聯(lián)?下面就跟隨美亞迪光電小編來給大家分享下。

當(dāng)前LED顯示屏已經(jīng)成為了不少行業(yè)必不可少的裝備,而且已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈包含上游芯片、中游封裝、下游應(yīng)用等,可以說封裝在LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中非常的重要,目前已經(jīng)進入到了微間距的發(fā)展階段,布局小間距顯示屏已經(jīng)成為了眾多企業(yè)改革的先鋒。探索小間距的多種封裝方案將成為產(chǎn)品質(zhì)量的保證!這些封裝方案他們之間會有一些什么關(guān)聯(lián)?下面就跟隨美亞迪光電小編來給大家分享下。

小間距LED顯示屏有哪些封裝技術(shù)呢?只要掌握就能勝出?-美亞迪光電

小間距LED顯示屏都有哪些封裝技術(shù)呢?美亞迪光電

1、表貼(SMD)

表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠,然后高溫烘烤成型,然后切割分離成單個表貼封裝器件。

2、全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)

LED顯示屏企業(yè)對SMD貼裝工藝有著很深厚的技術(shù)積淀,而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的基礎(chǔ)上做出的進一步發(fā)展。SMD封裝一個封裝結(jié)構(gòu)中包含一個像素,而“四合一”封裝一個封裝結(jié)構(gòu)中包含四個像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝?!八暮弦弧盡ini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點,解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題,具有高對比度,高集成,易維護,低成本等特點,它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當(dāng)前,“四合一”Mini LED模組出于成本的考慮,采用的是正裝的芯片,隨著封裝廠商對芯片做出更多的要求,將會進一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

小間距LED顯示屏有哪些封裝技術(shù)呢?只要掌握就能勝出?-美亞迪光電

3、COB封裝技術(shù)

COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù),由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏,因為點間距不斷縮小,面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問題,COB更易于實現(xiàn)小間距。

4、GOB封裝技術(shù)

GOB是顯示屏廠商們對SMD表貼工藝性的改進,它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能,在一定程度上,彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個技術(shù)方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求,一旦有虛焊,就很難修復(fù)。而且長時間使用過程中膠體是否會存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時間驗證。

總結(jié):以上就是今天美亞迪光電小間距LED顯示屏給幾大家介紹的關(guān)于“小間距LED顯示屏有哪些封裝技術(shù)呢?只要掌握就能勝出?-美亞迪光電”的相關(guān)介紹,對此還有什么想要了解產(chǎn)品可直接進入產(chǎn)品頁面或咨詢客服進行了解及購買!希望可以幫助到你!

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